PCBA加工测试设备

1、SPI设备它是检测锡膏印刷品质是否存在不良包含平整度、厚度、偏移可以有效地降低焊接不良。2、AOI设备它的功能是利用镜头和算法通过摄像头检测焊点缺陷如虚焊、短路、连桥、立碑等。3、X-RAY设备它主要检测BGA、QFN等器件的焊点质量如气泡、枕头、裂纹、虚焊等。4、ICT测试设备它是通过定制夹具、探针批量测试电路的通性及元件参数如阻值、电流值是否正常。5、FCT测试设备它是测试验证功能是否正常在测试前需对PCBA烧录成型验证PCBA完整功能。6、老化测试设备它需长时间通电允许筛选失效产品。